2026年6月26日，以“筑强芯基共建生态”为主题的国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会在北京亦庄通明湖国家信创园举办。

会议围绕人工智能算力芯片国产化创新、AI ASIC定制服务体系建设及产业生态协同发展等议题展开交流，来自政府部门、行业组织、科研院所及产业链企业的代表齐聚一堂，共同探讨国产算力体系建设与产业协同发展路径。

北京经济技术开发区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛在活动中着重推介北京经济技术开发区的产业情况，北京经开区将持续发挥集成电路产业集聚优势，完善产业创新生态，深化产业链协同创新，为国产AI ASIC产业发展和自主可控算力体系建设提供坚实支撑。

北京集成电路学会陈小男秘书长围绕产业协同创新和生态建设作交流分享，提出依托平台汇聚创新资源、强化产业链协同，加快推动国产AI ASIC产业高质量发展。

工信部原产业政策司辛仁周巡视员表示，要抢抓人工智能产业发展机遇，持续深化产业链协同创新，完善产业生态建设，推动关键技术攻关和创新资源高效配置。

随后举行的主旨演讲和产业报告环节，来自科研院所、行业组织及龙头企业的专家代表围绕人工智能时代算力产业发展趋势展开分享。

中国工程院院士罗毅以《智能平台专用芯片研发势在必行》为题作主旨演讲，提出加快专用芯片研发是推动人工智能产业发展的重要支撑。

中国信息协会副会长余健围绕《抢抓新科技革命和产业变革机遇加快具身智能产业发展》作专题分享，提出加强AI ASIC定制芯片创新和产业协同。

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕围绕《半导体与集成电路制造生态及趋势》作专题分享，结合人工智能驱动下半导体产业发展新趋势，就先进制造工艺、先进封装及产业生态协同等内容分享实践思考。

灼识咨询董事总经理柴代旋发布《AI ASIC行业洞察报告》，报告显示，人工智能应用加速向多元场景延伸，定制化芯片需求持续增长，专业芯片定制服务正成为连接技术创新与产业落地的重要桥梁。

圆桌论坛环节中，中茵微电子董事长王洪鹏与来自科研机构、产业创新平台及产业链重点企业的代表以“AI ASIC产业链协同与供应链自主化”为主题，围绕供应链能力建设、关键技术攻关、产业协同机制及生态建设等议题展开交流。与会嘉宾结合产业发展实际，就提升产业链韧性、加强供应链自主化建设、深化创新资源协同等内容进行了探讨，为推动国产AI ASIC产业高质量发展提供了有益思路。

本次会议由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会指导，国家信创园主办，中茵微电子(北京)股份有限公司承办，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所、北京集成电路学会协办。通过产业交流等多维度实践，进一步促进了创新资源集聚与产业协同联动，为国产AI ASIC产业发展探索新的实践路径。